Qui fournira les composants du futur iPhone ?

Qu’on l’appelle iPhone 3, iPhone Pro ou on ne sait quoi d’autre, le futur iPhone que devrait annoncer Apple à l’approche de l’été fait couler beaucoup d’encre numérique, et tous se perdent en conjecture pour tenter de deviner quelles seront les caractéristiques de cet appareil. Le magazine taïwanais Digitimes, en contact direct avec bon nombre d’acteurs du secteur de l’informatique et de l’électronique grand public, nous offre cette semaine un tableau récapitulant la liste des supposés fournisseurs des composants du futur iPhone.

Lui aussi parle d’un assemblage prévu pour le mois de mai, pour une livraison au début de l’été, avec un volume prévisionnel de quelques millions de pièces. Parmi les fournisseurs, on retrouve Samsung bien sûr, mais aussi Toshiba, Infineon ou un certain Largan Precision pour l’appareil photo, le capteur étant proposé par OmniVision. Les amateurs pourront donc maintenant éplucher le catalogue produits des différentes sociétés énumérées ci-dessous pour essayer de deviner quels seront précisément les composants du futur iPhone !

Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers

Item

Supplier

NAND flash

Samsung, Toshiba

Mobile DDR DRAM

Samsung

NOR flash

Numonyx

Serial flash

Silicon Storage Technology (SST)

WCDMA power amplifier

TriQuint

GSM EDGA power amplifier

Skyworks

Baseband

Infineon

A-GPS

Infineon

Bluetooth

CSR

3.2-megapixel CIS

OmniVision

Power management IC

Infineon, NXP

SAW (surface acoustic wave) filter

TXC

Connector

Foxlink

PCB

Unimicron, Nanya PCB

Camera

Largan Precision