Actuellement, pour graver des disques ou des circuits imprimés, on utilise un rayon ultra-violet. Pour les circuits imprimés par exemple, on utilise une sorte de pochoir et le faisceau lumineux attaque la partie non protégée. Or, les demandes croissantes dans ce domaine visent à augmenter sans cesse la finesse de la gravure. La technique employée actuellement ne permettrait pas de descendre en dessous de 35 nanomètres. Il faudrait pour cela remplacer le faisceau ultraviolet par quelque chose dont la longueur d’onde est plus petite mais les coûts deviennent alors très élevé. Une solution vient d’apparaître du côté de l’université de Berkeley.
Le procédé utilise le phénomène de plasmonique. Il s’agit d’une interaction entre un rayonnement électromagnétique (lumineux notamment) et les électrons libres à l’interface entre un métal et un matériau diélectrique (air ou verre par exemple). Cette interaction génère des ondes de densité d’électrons, se comportant comme des vagues et appelées plasmons.
L’équipe Xiang Zhang a réussi à graver une série de cercles concentriques autour un trou de 100 nanomètres de diamètre. Cela reste supérieur au 35 nanomètres de la technique actuelle mais le professeur espère rapidement parvenir à réaliser la même chose autour de trou de 5 ou 10 nanomètres.
Ils ont également testé un dispositif de gravure à grande vitesse utilisant ces “lentilles plasmiques”. Avec une tête à seize lentilles, ils ont réussi à graver à 80 nanomètres. Ils pensent qu’avec des têtes comportant 100 000 lentilles, on pourrait graver des microprocesseurs 10 fois plus petit qu’aujourd’hui. Avec ce procédé on pourrait également stocker 10 à 100 fois plus de données sur des disques optiques.
L’intérêt premier de cette technique étant son faible coût par rapport au résultat, il ne reste plus qu’à attendre la réaction des industriels sur l’usage de ce procédé.
Sources : Futura-Sciences, UC Berkeley
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