iPhone 8 : TSMC préparerait déjà la puce A11 gravée à 10 nm

Alors que l’on attend encore la sortie de l’iPhone 7 qui devrait embarquer une puce A10, voilà que la fabrication du processeur de l’iPhone 7S (ou iPhone 8) de 2017 est en train de s’amorcer. En effet, TSMC, la société chargée de la production de ce composant, aurait déjà commencé à concevoir le processeur A11 qui devrait équiper les smartphones Apple de l’année prochaine.

Ces informations ont été fournies par Digitimes, qui ajoute que cette puce de l’iPhone 8 sera gravée à 10 nanomètres suivant le procédé FinFET. Bien que le processus ait déjà été enclenché, sa certification officielle ne doit néanmoins pas être délivrée avant le quatrième trimestre de cette année 2016. Ce qui signifie également que les premiers échantillons ne seront disponibles qu’à partir du début de l’année 2016.

Toujours selon Digitimes, la production des deux tiers des commandes de cette nouvelle puce pourrait bien être confiée à TSMC. Pour rappel, la société est déjà chargé de la production de la quasi-totalité des puces A10, ce qui nous laisse supposer que le reste de la production pourrait revenir à Samsung. Néanmoins, comme il ne s’agit encore jusqu’ici que de rumeurs et de suppositions, il faudra attendre d’autres éléments d’informations sur l’iPhone 8/7S pour en avoir le cœur net.