Ajouter plus de mémoire
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Cet article fait le point sur certaines annonces récentes concernant les technologies de mémoire (DRAM) de Winbond, Samsung et Micron, ainsi que sur l’entrée de Toshiba sur le marché des disques durs Nearline de 22 To. Des technologies de mémoire plus grandes et plus performantes sont nécessaires pour prendre en charge les charges de travail croissantes de l’IA dans les centres de données et en périphérie, et des disques durs de plus grande capacité sont nécessaires pour le stockage secondaire des données générées.
Micron a annoncé avoir introduit une mémoire DDR5 de 16 Go utilisant sa technologie de nœud de processus 1 bêta. L’appareil fonctionne à des performances allant jusqu’à 7 200 MT/s. La société affirme que la nouvelle mémoire offre jusqu’à 50 % d’augmentation des performances et une amélioration de 33 % des performances par watt par rapport à la génération précédente.La nouvelle gamme de produits DRAM 1β DDR5 offre des densités de modules actuelles à des vitesses allant de 4 800 MT/s à 7 200 MT/s pour une utilisation dans les centres de données et les applications client.
La technologie 1 bêta de Micron sera également utilisée dans d’autres produits de mémoire, notamment les RDIMM et les MCRDIMM utilisant une puce DRAM de 16 Go, 24 Go et 32 Go, le LPDDR5X utilisant une puce DRAM de 16 Go et 24 Go, le HBM3E et le GDDR7.
Winbond a annoncé une technologie de mémoire pour les applications informatiques de pointe de l’IA, les éléments ultra-bande passante personnalisés (CUBE). Winbond déclare que « CUBE améliore les performances des structures 3D frontales telles que les puces sur tranche (CoW) et les tranches sur tranche (WoW), ainsi que les puces back-end 2,5D/3D sur interposeur Si sur substrat et solutions de répartition.
Conçu pour répondre aux demandes croissantes des serveurs IA basés sur le cloud, il est compatible avec une densité de mémoire de 1 à 4 Go et améliore la bande passante tout en réduisant la consommation d’énergie. La figure ci-dessous montre la structure de la technologie CUBE.
Technologie de mémoire Winbond CUBE
Image de l’annonce Winbond
Winbond indique que les principales caractéristiques du CUBE sont :
· Efficacité énergétique : CUBE offre une efficacité énergétique exceptionnelle, consommant moins de 1pJ/bit, garantissant un fonctionnement prolongé et une utilisation optimisée de l’énergie.
· Performances supérieures : avec des capacités de bande passante allant de 64 Go/s à 256 Go/s par puce, CUBE garantit des performances accélérées qui dépassent les normes de l’industrie.
· Taille compacte : offrant 1 à 8 Go/die basé sur la spécification D20 maintenant et D16 en 2025, CUBE s’adapte à des facteurs de forme plus petits. L’introduction de vias traversant le silicium (TSV) améliore encore les performances, en améliorant l’intégrité du signal, l’intégrité de la puissance et la dissipation thermique si le SoC est sur la puce supérieure et le CUBE sur la puce inférieure.
· Solution rentable :
1) Bande passante élevée : vitesse CUBE IO allant jusqu’à 1 GHz, et les nœuds de processus de fonderie hérités tels que les SoC 28 nm/22 nm peuvent utiliser la bande passante ultra-élevée de CUBE de 32 Go à 256 Go/s (HBM2), soit une bande passante de 4 à 32 pièces*LP4x16.
2) Réduction de la taille du die SoC : le SoC (dé supérieur sans TSV) est empilé sur CUBE (dé inférieur avec TSV), sa taille de dé pourrait être plus petite si la pénalité de zone TSV est supprimée. Cela contribuera à un meilleur avantage en termes de coûts sur les appareils Edge AI.
Winbond indique qu’elle s’engage avec des entreprises partenaires pour établir une plate-forme 3DCaaS (3D CUBE as a service), qui exploitera les capacités de CUBE dans la conception de produits.
Samsung a annoncé avoir développé un facteur de forme LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module), qui devrait transformer le marché de la DRAM pour les PC et les ordinateurs portables, et potentiellement même les centres de données. Le LPCAMM de 7,5 gigabits par seconde (Gbps) a terminé la vérification du système via la plate-forme Intel.
Selon Samsung, « historiquement, les PC et les ordinateurs portables utilisaient traditionnellement des DRAM LPDDR ou des So-DIMM basés sur DDR2. Bien que le LPDDR soit compact, il est fixé en permanence à la carte mère, ce qui rend difficile son remplacement lors de réparations ou de mises à niveau. D’un autre côté, les So-DIMM peuvent être facilement connectés ou détachés, mais présentent des limitations en termes de performances et d’autres fonctionnalités physiques.
Le LPCAMM surmonte les défauts des LPDDR et des So-DIMM, répondant ainsi à la demande croissante de dispositifs détachables plus efficaces mais plus compacts. Le Samsung LPCAMM est illustré ci-dessous.
Module de stockage amovible Samsung LPCAMM
Annonce du produit Samsung
Ce module de stockage amovible peut également être utilisé dans les serveurs et les centres de données. L’annonce de Samsung comprenait une citation du Dr Dimitrio Ziakas, vice-président de la technologie de mémoire et d’E/S chez Intel : « Nous sommes ravis de faire partie de la nouvelle norme permettant l’écosystème des PC clients et d’ouvrir la voie à une adoption et à une innovation futures dans les domaines des frontières. Les segments du marché.” La commercialisation de ce nouveau module mémoire est prévue pour 2024.
Toshiba a également récemment annoncé son disque dur de 22 To série MG10F utilisant CMR (enregistrement perpendiculaire sans enregistrement magnétique assisté par énergie ou enregistrement magnétique en bardeaux) dans une conception scellée à l’hélium à 10 disques. Avec ce produit, Toshiba rejoint Western Digital et Seagate avec des offres de disques durs de 22 To et plus. Ce nouveau disque dur Toshiba Nearline est présenté ci-dessous.
Disque dur Toshiba CMR Nearline 22 To
Annonce du produit Toshiba
Le MG10F a 10 % de capacité en plus que le modèle Toshiba 20 To de la génération précédente. Le produit offre des performances de 7 200 tr/min, une capacité de travail de 550 To par an et un choix d’interfaces SAS ou SATA. Des échantillons d’envois avec des interfaces SAS et SATA seront disponibles dans le 4ème quart.
Micron annonce des dispositifs de mémoire DRAM utilisant sa technologie 1-beta. Winbond annonce sa mémoire CUBE pour les applications d’IA. Samsung annonce ses modules de mémoire LPCAMM amovibles. Toshiba rejoint le club des disques durs de 22 To.
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Je suis président de Coughlin Associates et analyste et consultant en stockage. J’ai plus de 40 ans d’expérience dans l’industrie du stockage de données avec plusieurs postes d’ingénierie et de gestion. J’ai de nombreuses publications et six brevets à mon actif. Je suis également l’auteur de Digital Storage in Consumer Electronics: The Essential Guide, la deuxième édition a été publiée par Springer. Coughlin Associates fournit des analyses de marché et de technologie (y compris des rapports sur plusieurs technologies et applications de stockage numérique et un bulletin d’information) ainsi que des services de conseil technique en matière de stockage de données. Je publie un rapport sur le stockage numérique dans l’électronique grand public, un rapport sur le stockage des médias et du divertissement et un rapport sur la mémoire émergente. Je suis actif auprès de la SMPTE, de la SNIA, de l’IEEE et d’autres organisations professionnelles. J’ai été le fondateur et organisateur de la conférence annuelle Storage Visions (www.storagevisions.com), ainsi que de la Creative Storage Conference (www.creativestorage.org). J’ai été président général du Flash Memory Summit pendant 10 ans et je suis actuellement président du programme. Je suis également Fellow de l’IEEE, président élu de l’IEEE en 2023 et membre du Consultants Network of Silicon Valley (CNSV). Pour plus d’informations sur moi et mes publications, rendez-vous sur www.tomcoughlin.com.
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