L'une des caractéristiques clés des puces de série A et de série M d'Apple est leur conception en System-on-a-Chip (SoC), intégrant étroitement tous les composants dans un même package, y compris le CPU (processeur central) et le GPU (processeur graphique). Cependant, un nouveau rapport indique que la puce M5 Pro pourrait adopter une approche différente en séparant davantage le CPU et le GPU, afin d' améliorer les performances et d'augmenter les rendements de production.
L'approche System-on-a-Chip d'Apple
M5 Pro : une séparation du CPU et du GPU
L'analyste Ming-Chi Kuo rapporte qu'Apple prévoit d'utiliser un nouveau processus de packaging de puces de TSMC, connu sous le nom de SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), pour ses puces M5 Pro, Max et Ultra.
Les puces M5 Pro, Max et Ultra seront basées sur le nœud avancé N3P de TSMC, actuellement en phase de prototype. La production de masse est prévue pour les dates suivantes :
Une tendance à la séparation pour d'autres composants
Utilisation pour les serveurs d'intelligence Apple
Kuo ajoute que les puces M5 Pro seront également utilisées dans les serveurs d'intelligence Apple, connus sous le nom de Private Cloud Compute (PCC). Ces serveurs font partie de l'infrastructure d'Apple pour l' inférence IA, et leur déploiement s'accélérera après la production de masse des puces M5 haut de gamme.
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