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KDDI investit 22 millions USD pour la construction d’une plate-forme de paiement mobile

Publié le 14 décembre 2010 par Philippe Lerouge

KDDI Corporation, géant nippon des télécommunications, et Microfinance International Corporation (MFIC), un fournisseur américain de solutions de paiement, ont annoncé un accord de partenariat s'accompagnant d'un investissement à hauteur de 22 millions de dollars US de la part de KDDI dans MFIC pour l'aider à poursuivre son expansion mondiale. L'accord prévoit le développement d'une plate-forme de paiement mobile ouverte à l'échelle internationale suite


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