A l’occasion du Mobile World Congress, autrement connu comme le salon 3GSM, où Apple ne figure pas cette année, les fabricants Samsung et Broadcom ont présenté de nouvelles puces que l’on verrait fort bien intégrer la prochaine génération d’iPhone. Tous deux collaborent déjà avec Apple, ce qui laisse penser que ces produits pourraient un jour être intégrés à l’iPhone !
Chez Samsung, une nouvelle plateforme baptisée S3C6410 voit le jour. Intégrant un processeur ARM à 667 MHz, elle embarque également un module de décompression audio et vidéo qui vient décharger le processeur principal lors de la lecture de fichiers multimédias. Compatible H.264, MPEG-4, et VC-1, elle permet également l’enregistrement de vidéos à une résolution de 640 x 480. Voilà qui permettrait à Apple d’enfin prendre en charge officiellement l’enregistrement de vidéos avec l’iPhone !
Enfin, Broadcom vient de présenter une nouvelle puce 3G baptisée BCM21551. Celle-ci est compatible avec les dernières normes en vigueur dans le domaine de la 3G, à commencer par le HSUPA, et offrirait une consommation énergétique en baisse par rapport aux précédentes générations. Serait-ce la puce qu’Apple attendait ?
Il est en effet désormais quasiment certain que la prochaine mouture de l’iPhone sera compatible 3G. L’Edge montre vite ses limites, et la 3G est omniprésente dans les pays asiatiques où Apple doit lancer son terminal dans le courant de l’année. Un iPhone 3G est donc indispensable. Certains se plaisent déjà à évoquer une possible annonce le 26 février prochain, à l’occasion de ce que l’on suppose être la sortie du SDK !
D’après nos informations, l’iPhone 3G est en réalité bel et bien réel, à tel point qu’il a déjà été distribué aux opérateurs partenaires à des fins de test. Impossible de proposer la moindre image pour le moment, mais il semblerait bien qu’il adopte un design, ou facteur de forme (form factor) différent de celui de l’iPhone 1e génération.
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