Dans une courte note adressée aux clients du cabinet financier UBS, l’analyste Nicolas Gaudois indique que la firme allemande Infineon devrait prochainement fournir à Apple le coeur d’un futur iPhone 3G, compatible HSDPA. Cette puce gèrerait à la fois le baseband, l’alimentation et les communications radio.
Selon lui, la production pourrait commencer dès le deuxième trimestre 2008, ce qui laisse penser aux analystes spécialisés Apple de la firme qu’un iPhone capable de l’exploiter devrait voir le jour avant la fin du premier semestre.
Gaudois indique par ailleurs que d’après ses calculs, Infineon serait actuellement en train de ralentir la cadence de fabrication des modules Edge actuellement utilisés dans l’iPhone (voir caractéristiques iPhone) afin de préparer le terrain pour l’arrivée de ce futur composant HSDPA et de ne pas se retrouver avec des stocks qui pourraient se révéler gênants.
L’arrivée d’un iPhone 3G permettrait sans doute à Apple d’enregistrer un regain de ventes. Une partie des premiers acquéreurs n’hésiteraient sans doute pas à renouveler leurs appareils, et d’autres pourraient se laisser tenter par les débits nettement supérieurs autorisés par la norme HSDPA. Les opérateurs pourraient en outre ainsi mettre en avant leurs coûteux réseaux 3G…
Difficile de statuer sur une analyse qui relève de la simple conjecture, mais l’arrivée d’un iPhone 3G dans le courant de l’année ne fait plus guère de doute !
28 février 2008 à 22:59 par Alex | Analyse, Rumeurs
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