C’est à l’occasion du Mobile World Congress qui se tiendra dans une semaine à Barcelone que la joint-venture Nokia Siemens Networks présentera le HSPA+ Multiflow, une technologie qui permettra aux puces radio de se connecter à deux antennes relais simultanément.
Le résultat d’une connexion simultanée à deux antennes se traduit d’une part par des débits doublés selon Nokia Siemens, mais également par une réduction allant jusqu’à 50 pour cent des temps de latence habituellement rencontrés sur les réseaux HSPA traditionnels. La technologie ne devrait pas nécessiter de plages de fréquences supplémentaires et ce point est important à l’heure où ces dernières sont soumises à une réglementation stricte, qui pourrait freiner l’adoption d’une telle innovation si elle venait à se répandre au sein des futurs terminaux des constructeurs.
C’est en partenariat avec Qualcomm qu’une démonstration aura lieu au MWC de Barcelone, le constructeur fournira pour l’occasion, des récepteurs USB bénéficiant de la technologie HSPA+ Multiflow afin de démontrer les avancées réelles du concept en condition réelle.
Si les résultats s’avèrent concluants, la co-entreprise s’attend à ce que leur projet soit approuvé par la 3GPP (soit l’organisme en charge de la standardisation des protocoles de télécommunication à l’échelle régionale et qui a notamment en charge les normes LTE, GPRS, EDGE et GSM) dans le courant de l’année. Si tout se passe comme prévu pour Nokia Siemens Networks, une commercialisation est à prévoir pour la fin de l’année 2013. Les appareils actuellement commercialisés par la co-entreprise seront compatibles moyennant une mise à jour logicielle tandis que chez les autres constructeurs, il faudra que la puce soit intégrée aux appareils.
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