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Les modules de Project Ara pourront être interchangés à chaud

Publié le 01 octobre 2014 par _nicolas @BranchezVous
Les modules de Project Ara pourront être interchangés à chaud

Alors que le développement du téléphone modulaire de Google se déroule comme prévu, l’équipe révèle l’une de ses plus intéressantes caractéristiques.

Il y a longtemps que nous n’avons pas parlé de Project Ara, le téléphone développé par Google qui partage la caractéristique principale du concept de Phonebloks, soit celui d’un appareil dont les composantes peuvent être changées par l’utilisateur.

On ne sera pas forcé d’éteindre son téléphone pour remplacer ses composantes, pour autant qu’il ne soit pas question ici de remplacer le processeur ou l’écran.

Non seulement il sera possible de faire évoluer l’appareil en interchangeant ses modules au besoin, mais il sera possible de le faire à chaud. Autrement dit, on ne sera pas forcé d’éteindre son téléphone pour remplacer ses composantes, pour autant qu’il ne soit pas question ici de remplacer le processeur ou l’écran.

Il s’agit d’une excellente nouvelle pour les consommateurs intéressés par Project Ara. Sans compter que la documentation de la trousse de développement de modules (lancée en avril dernier) mentionne que ce sera également le cas pour la pile :

«Les utilisateurs d’un téléphone Ara pourront alimenter leur appareil avec une ou plusieurs batteries; ils seront en mesure d’interchanger une pile morte pour une pile neuve, sans avoir à éteindre leur téléphone; ils seront en mesure de recharger une ou plusieurs batteries installées dans leur téléphone à partir d’une ou de plusieurs sources de recharge électriques.»

Rappelons qu’un événement destiné aux développeurs est prévu en décembre prochain, et que les premiers téléphones devraient arrivés sur le marché au début de 2015. Ceux-ci seront propulsés par une version modifiée d’Android L, le prochain système d’exploitation mobile de Google.

Pour conclure, selon le blogue de Phonebloks, la liste des partenaires a été prolongée : Quanta, Toshiba, Rockchip, Foxconn, Laird Technologies et Array Labs travaillent actuellement de pair avec Google sur Project Ara. On raconte également que Laird et Array développeraient des modules «dotés de fonctionnalités innovantes jamais vues auparavant».


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