Vers une puce omni tâche ?
Une équipe de chercheurs de chez Intel vient de trouver le moyen de fusionner de la mémoire vive directement dans un CPU.
Tout en réduisant la taille et la composition d’une cellule de mémoire vive à seulement 2
Transistors, excluant tous condensateurs habituellement utilisés.
Le remplacement de l’actuelle SRAM (mémoire cache) des processeurs par la DRAM directement intégré dans la puce.
Tout cela évitera de stoker les 6 transistors en 1 seul Bit et réduire les couts.
Les chercheurs d’Intel affirment avoir fait tourner leur DRAM à 2 transistors (2T-DRAM)
gravée en 65 nm à une fréquence de 2 GHz.
Premier objectifs atteint avec une bande passante de 128 Go/s et se rapprochant des processeurs haut de gamme d’Intel en passant à une gravure en 45 nm.
Au final une mémoire cache dont la bande passante est 10 fois plus importante que l’actuel L2 des QX9970 d’Intel.
Par conséquent une augmentation de la vitesse de communication entre les différents cœurs du processeur.
Egalement Prévue pour s’intégrer dans les processeurs Terascale d’Intel, ces puces multicoeurs composées d’un très grand nombre de minicoeurs X86 dont le fameux projet Larrabee en fait partie