Label Gold d’Excellence des Clusters Européens pour ViaMéca

Le dernier conseil d'administration du pôle de compétitivité ViaMéca a été riche en actualités. Le pôle vient d'être reconnu par une distinction d'excellence européenne, le label Gold de l'ECEI, et une évolution de la gouvernance a été annoncée.

L'European Cluster Excellence Initiative (ECEI) vient d'attribuer le Label Gold " Cluster Organisation Management Excellence Label " à ViaMéca. Pour obtenir ce label d'excellence, ViaMéca a été évalué sur 31 indicateurs portant sur le management interne, l'activité, l'animation de son écosystème, et les résultats obtenus.

Les experts-auditeurs ont souligné notamment la capacité de ViaMéca à créer des démarches stratégiques gagnantes pour les acteurs du pole. Pierre-Michel Destret, Président de ViaMéca, s'est félicité de " c ette reconnaissance qui récompense le professionnalisme et la qualité de l'équipe de notre pôle de compétitivité. Elle va permettre de renforcer notre visibilité internationale et de crédibiliser encore davantage nos projets auprès de l'Union Européenne . "

Pierre-Michel Destret a également annoncé la prochaine évolution de la gouvernance de ViaMéca. Le conseil d'administration a accepté la candidature à la présidence de Philippe Maurin-Perrier, Co-Président de la société HEF, spécialisée dans l'ingénierie des surfaces, et Vice-Président de ViaMéca depuis sa création. Philippe Maurin-Perrier présentera ses propositions pour les modalités d'organisation de la gouvernance et les orientations de son mandat lors de l'Assemblée Générale de l'association, le 1 ^er juin prochain à Clermont-Ferrand.

A propos de ViaMéca :

Pôle de compétitivité, ViaMéca impacte plus de 400 acteurs (Grandes entreprises, ETI, PME, laboratoires et organismes de formation) Auvergne-Rhône-Alpes et du Limousin. La vocation de ViaMéca est de fédérer ces acteurs autour de projets de R&D collaboratifs afin de renforcer la compétitivité des entreprises grâce à l'innovation. Dédié à la conception, la production et l'intégration de systèmes mécaniques intelligents, le pôle ViaMéca s'appuie sur quatre thématiques scientifiques : Ingénierie Des Surfaces, Procédés Avancés de Fabrication, Systèmes Intelligents et Robotique, Ingénierie des Usages et des Services. Pour plus d'informations : www.viameca.fr.