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Qualcomm présente sa nouvelle puce 5G

Publié le 22 février 2019 par _nicolas @BranchezVous
Qualcomm présente sa nouvelle puce 5G

Une nouvelle aire dans l’industrie des téléphones intelligents est à nos portes!

Une nouvelle puce 5G de deuxième génération vient d’être dévoilée par Qualcomm! Baptisée Snapdragon X55, elle se présente comme une version améliorée du modem X50 (annoncé en 2016) et propose ainsi davantage de possibilités. Pour l’instant, la puce n’est intégrée dans aucun processeur mobile, mais l’entreprise américaine promet une commercialisation d’ici la fin de cette année.

Une puce 5G plus performante et plus flexible

Le Snapdragon X55 est gravé en 7 nm, de quoi lui assurer une certaine flexibilité et une performance plus élevée au niveau de l’Internet mobile. Le nouveau modem 5G est avant tout multimode, en ce sens qu’il prend en charge aussi bien la 2G que la 5G. La gestion d’une large fourchette de fréquences est également dans ses cordes. En effet, la puce est apte à gérer tant les ondes sous les 6 GHz que les ondes millimétriques; une capacité qui lui permet de mieux répondre aux besoins actuels en termes de couverture et débit, ainsi qu’aux besoins relatifs à l’affectation des priorités et qualités sur certains réseaux. Ce sont des fonctionnalités très attendues en Europe.

Bien entendu, la Snapdragon X50 bénéficie déjà de certaines de ces qualités. Pour mieux apprécier la différence, il faudra surtout se pencher sur la vitesse. Sur ce point, la Snapdragon X55 promet un débit descendant jusqu’à 7 Gbps, contre 5 Gbps pour son aînée. La puce 5G seconde génération permet aussi l’utilisation d’une nouvelle gamme d’antennes QTM525, de quoi ouvrir la porte à davantage de possibilités. Enfin, Qualcomm indique que la Snapdragon X55 peut très bien s’intégrer dans des smartphones d’une épaisseur de 8 mm, ce qui la rend compatible avec la plupart des smartphones haut de gamme du moment. D’ailleurs, les nouveaux smartphones qui vont l’intégrer ne devraient pas tarder à venir. On parle effectivement d’une disponibilité dès 2019.

Encore plus de puissance et de possibilités sont donc à venir dans le domaine de la téléphonie mobile grâce à la nouvelle puce Snapdragn X55 5G de Qualcomm. Avez-vous aussi hâte que nous de la tester sur un smartphone compatible?


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