Dans le monde des fondeurs, la compétition fait rage pour être celui qui gravera le plus finement. TSMC est el leader incontesté. Le coréen Samsung est juste derrière, mais dispose d'un arsenal technologique difficilement égalable. Pendant ce temps-là, les Chinois de SMIC tentent tant bien que mal de contourner les sanctions américaines.
En effet, l'entreprise est sous le coup de sanctions américaines et ne parvient donc plus à s'alimenter. C'est le retour en arrière puisqu'actuellement, l'entreprise grave en 14 nm. Un standard abandonné depuis longtemps par les concurrents qui gravent en 7, 5 ou même 3nm très prochainement. Et si on parle bien ici de dimensions infimes, l'écart entre ces gravures est toutefois gigantesque et sans commune mesure.
Mais le leader de la gravure en Chine a annoncé être parvenu à graver en 7 nm alors que les machines à ultraviolets extrêmes d'ASML lui sont toujours interdites. Un tour de force qui lui ouvre de nouvelles portes et qui va lui permettre de produire sans être dépendant des Américains. Pour ce faire, ils ont industrialisé la production sans utiliser d'EUV, mais des DUV.
En fait, les procédés n'est pas nouveau. TSMC l'a déjà fait auparavant. Mais cette technique implique de maîtriser parfaitement ses outils et sa ligne de production. Dans ce cas-ci, il s'agit d'avoir recours à des rayons lasers plus épais pour graver finement. En chiffres, c'est utiliser des rayons 193 nm pour graver du 7 nm. Ou comment peindre la Joconde au rouleau de peinture. La précision est de mise !
Pour la Chine, c'est la possibilité de pouvoir graver lui-même les puces nécessaires à sa consommation personnelle et de s'affranchir des entreprises étrangères.
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